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拼经济 文山在行动 | 协议投资额9.5亿元，西畴招商引资实现开门红
文网讯 1月4日至6日，由西畴县委副书记、县长刘晓东带队的考察团赴广西、深圳等省市针对半导体产业开展精准招商。
考察团一行实地考察参观了广西天微电子有限公司、深圳市新光台电子有限公司、深圳市中鑫泰投资发展有限公司等3家半导体相关企业。
其间，刘晓东代表县人民政府与深圳市绿保光电科技有限公司签订《西畴县半导体产业园芯片封装项目（绿保）投资合作协议》，与中盛智联科技有限公司签订《西畴县半导体产业园芯片封装项目（中盛）投资合作协议》。两个项目协议投资额共计9.5亿元，项目达产后预计可实现年产值13亿元，税收3250万元，解决就业1100人。
（江应超）
（编辑：郭韦 排版：尹颖 二审：资云波 终审：周味鸿）
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